Bika procival jöhet a Xiaomi legújabb hajtogatható telefonja

Fotók láttak napvilágot a Xiaomi 18 Fold állítólagos prototípusáról.

A Xiaomi következő hajtogatható telefonját sem sikerült ennél tovább rejtegetni. A legújabb divatot követve alacsonyabb és szélesebb dizájnnal érkező mobil a kínai Weibo közösségi oldalon két fotó formájában bukott le, és a hírek szerint Xiaomi 18 Fold néven, a vadonatúj Xring O3 lapkakészlettel felszerelve debütál majd szeptemberben. Erről a chipről egyébként pár napja egy igen részletes bemutatót tartott a Xiaomi, a Geekerwan nevű YouTube-csatorna pedig még jobban elmélyült benne, úgyhogy mindjárt külön kitérünk erre is, mert érdemes. De előbb a telefon!

Fontos leszögezni, hogy a Weibo-bejegyzésből származó képeken még csak a Xiaomi 18 Fold egy prototípusa látható, amit a mérnökök használtak arra, hogy a gyártási eljárásokat teszteljék, így a végleges változat megjelenése ettől még akár el is térhet. A fotózott készülék sötétcseresznye színben pompázik, amely a várakozások szerint az iPhone 18 Pro széria, valamint a következő hónapokban megjelenő szinte összes androidos telefon egyik legnépszerűbb húzószíne lesz. A hátlapon emellett egy kiemelkedő sávban elhelyezett, tripla kamerarendszer is megfigyelhető.

Az állítólagos Xiaomi 18 Fold - forrás: Carl Peter / Weibo

Ami pedig az Xring O3-at illeti, van némi ellentmondás ebben a lapkakészletben: miközben papíron régebbi technológiákra épül, a teljesítménye alapján képes felvenni a versenyt a közelgő MediaTek Dimensity 9600-tal és a Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6-tal. A lapkát a TSMC gyártja az N3P 3 nanométeres megoldással, amely az O1-ben használt N3E továbbfejlesztett változata. Ezt az N3P eljárást alkalmazták tavaly például a Dimensity 9500 és Snapdragon 8 Elite Gen 5 modellekben is, tehát bevált technológiáról van szó, csak az említett riválisok már idén ezt meghaladva 2 nanométeren gyártatnak a tajvaniakkal.

A Xiaomi emellett az Arm C1-es CPU-magcsaládját használja, amely a Dimensity 9500-ban és az Exynos 2600-ban is helyet kapott. A Dimensity 9600 várhatóan már a hamarosan debütáló C2-es szériára lép tovább, tehát itt is lemaradásban lenne a Xiaomi. Mégis, a némileg elavultabb alapok ellenére az elért eredmények kifejezetten meggyőzőek: az Xring O3 mind teljesítményben, mind energiahatékonyságban magabiztosan felülmúlja állítólag a Dimensity 9500-at, nyers erőben pedig megközelíti az Apple A19-es CPU-magjainak szintjét. Vagyis ha külsőleg nem is találta fel a spanyolviaszt a kínai gyártó a 18 Folddal, belsőleg valami egészen meggyőzőt alkotott.

Borítókép: depositphotos.com / mobilinchen